□ 일본 수출규제 등 글로벌 소재전략무기화에 대응하여 중ㆍ장기적 관점의 소재ㆍ부품ㆍ장비 기초ㆍ원천 연구개발(R&D) 예산이 대폭 확대된다. 

□ 정부는 일본의 반도체 핵심 소재 등 수출 규제 발표(‘19.7.4.) 이후, 관계부처 합동으로 「대외의존형 산업구조 탈피를 위한 소재ㆍ부품 경쟁력 강화 대책(8.5.)」과 「핵심 원천기술 자립역량 강화를 위한 소재ㆍ부품ㆍ장비 연구개발 종합대책(8.27.)」을 마련, 연이어 발표한 바 있다. 

ㅇ 전략품목 등에 대해 단기적으로 공급 안정성을 확보하는 한편, 소재ㆍ부품ㆍ장비 산업 전반의 경쟁력 강화를 위해 수요ㆍ공급 기업의 건강한 협력모델 구축과 핵심기술의 자립역량 강화를 위한 연구개발 투자 확대 등이 주된 내용이다. 

□ 과학기술정보통신부(장관 유영민, 이하 ’과기정통부‘)는 이에 발맞추어 기초ㆍ원천 R&D 분야에 ▴투자규모 대폭 확대, ▴투자 효율 제고를 위한 R&D 추진방식 혁신과 부처 간 칸막이 해소, ▴개방ㆍ공유ㆍ협력의 R&D 인프라 확충 등을 본격 추진할 계획이다.

◇ 소재ㆍ부품ㆍ장비 기초․원천 R&D 투자 2배 확대

□ 약 1,600억원 규모의 소재ㆍ부품ㆍ장비 기초ㆍ원천 R&D 투자규모가 내년에는 약 3,000억원 규모(정부안)로 대폭 확대된다.

ㅇ (기초 연구) 소재분야 기초연구 지원은 지속적으로 확대되고 있는데, 특히 ‘20년에는소재ㆍ부품 등에 특화된 기초연구실 60여개를 지정, 반도체ㆍ디스플레이 등 주력 산업의 핵심소재 기술 자립을 위한 연구 저변 확대와 기초기술 확보를 지원하게 된다.

ㅇ (원천 연구) 핵심 원천기술 확보를 위해서는 나노ㆍ미래소재 원천기술 개발사업(’20~’32, 총 4,004억원 / ’19.7월 예타통과)을 새로이 추진하여 기초연구성과를 사업화로 연결하는 한편, 기존 25개 미래소재디스커버리 연구단 외에 해외 의존도가 높은 소재의 혁신적 대체소재 원천특허 확보를 위한 연구단을 3개 신규로 추가 선정할 계획이다.

- 아울러, (가칭) 소재혁신 선도 프로젝트(’20년 326억원)를 통해 대학과 출연(연) 등이 보유한 원천기술과 기업의 수요를 융합하는 소재혁신 플랫폼을 구축, 그동안 고질적인 문제점으로 지적되어 온 기초ㆍ원천연구와 개발ㆍ사업화 연구의 간극도 해소해 나갈 계획이다.

□ 또한, 그동안 주로 미래소재 중심으로 지원*되어 온 기초원천 R&D 투자가 잠재적 소재 전략 무기화 등에 대응하여 주력산업 분야의 기술자립이 시급한 소재와 선제적 위기 대응 소재 등으로 다양화된다.

* 미래소재 원천기술 확보전략(‘18.4) : 유연전자, 감각보조, 자가에너지 등 30대 미래소재 중심

ㅇ 과기정통부는 그동안 산ㆍ학ㆍ연 전문가 의견수렴 등을 거쳐 국가적으로 기술력 확보가 시급한 100여개의전략품목 개발에 핵심이 되거나 보다 근본적인 대체가 필요한 필수 요소기술 30여개를 도출한 바 있으며, 투자의 시급성과 기술개발의 파급성 등을 고려하여 기술개발 착수를 지원해 나갈 예정이다.

* (예시) 차세대 반도체용 도금 소재, 고온ㆍ초고전압 반도체 등

□ 아울러, 방사광 가속기 기반의 반도체 검사용 극자외선(EUV) 광원 및 검사장비 개발(’20년 115억원)과 고도의 측정 및 분석을 위한 연구장비의 국산화 기술개발(’20년 73억원)도 추진할 계획이다.

◇ 기초ㆍ원천 R&D 투자효율 제고를 위한 R&D 수행방식 혁신

□ 기초ㆍ원천 R&D 추진 시 산ㆍ학ㆍ연의 과도한 과제 수주 경쟁을 완화하고, 연구개발 주체 간 역할 분담과 연계를 더욱 강화한다.

ㅇ 기존 공공연구기관(11개) 중심으로 운영되어온 소재 연구기관 협의회(’19.3월~)를 확대 개편하여 (가칭)소재혁신전략본부를 출범(’20년초 예정), 산ㆍ학ㆍ연 간 협업채널을 강화하고, 대학ㆍ출연(연)ㆍ기업의 역할분담*과 협력의 다양한 성공모델 창출을 본격 지원한다.

* (예시) 기초연구(대학) → 응용연구(공공연구기관) → 개발연구(기업)

□ 대폭 확대된 기초ㆍ원천 R&D사업(과제)들이 최적의 사업추진 방식을 통해 수행되도록 관련 기술 수준과 산업 성숙도 등에 따라 차별화된 지원방식이 본격 적용된다.

ㅇ 기술수준에 비해 산업 성숙도가 미흡한 소재는 관련 기업과 연구단이 함께 명확한 기술목표를 설정, ▲기술 선도형연구수행을 추진하고,

* 관련 기술 보유 연구집단과 수요 기업 참여 정책지정형 선도 연구단 선정도 확대

- 관련 산업 경쟁력에 비해 기술수준이 낮은 소재 분야는 ▲경쟁형 연구개발 방식을 통해 조기에 기술 수준의 향상을 도모할 계획이다.

ㅇ 기술수준과 산업경쟁력이 낮은 미개척 분야에 대해서는 연구자의 창의성이 극대화되도록, ▲도전형 연구개발 방식을 도입할 계획이다.

□ 아울러 과기정통부 내 기초연구와 원천기술 개발 간 연계*는 물론, 과기정통부와 산업부와의 소재 연구 “이어달리기”를 강화할 계획으로,

* (예시) 소재 기초연구 우수 연구자의 원천기술개발 과제 수행 지원 등

ㅇ 대학ㆍ출연(연) 원천기술 개발성과의 기업 주도 후속연구 지원(이어달리기), 상용화 과정에서 도출된 공백분야에 대해 원천기술 개발 수요 대응(역(逆) 이어달리기), 기초ㆍ원천 R&D와 응용ㆍ개발 R&D의 동시 추진(함께달리기) 등 다양한 협업 모델을 발굴, 지원해 나갈 예정이다.

◇ 개방ㆍ공유ㆍ협력의 연구개발 인프라 확충

□ 소재ㆍ부품 연구개발 주체 간의 정보 개방과 공유를 활성화하고, 첨단 연구 인프라를 바탕으로 한 유기적 협업 연구개발 지원을 위해서는 올해부터 향후 5년간 약 1,700억원이 신규로 투자된다.

ㅇ 먼저, 소재ㆍ부품 연구개발 과정에서 개별 연구자들이 축적한 다양한 연구데이터를 수집ㆍ공유ㆍ활용하는 소재연구 데이터 플랫폼을 구축(’20~’25, 450억원)하여 연구개발의 소요기간을 획기적으로 단축하고, 다양한 연구 성과의 연계와 융합도 촉진할 계획이다.

ㅇ 아울러, 반도체 소재ㆍ부품 연구자와 중소기업 등이 실제 반도체 공정과 유사한 환경에서 연구결과와 시제품을 실증할 수 있도록 12” 반도체 공공 테스트베드 구축(’19~’22, 450억원)*을 지원하는 한편,

* 현재 반도체 관련 업체 대부분이 자체 평가팹과 12인치 패턴 웨이퍼 평가 장비가 없어, 실제 반도체 공정 환경과 유사한 테스트를 위해 해외시설에 의존

- 시스템 반도체 설계 중소기업(팹리스) 지원을 위한 MPW** 공정 지원체계 마련(’19~’22, 450억원)을 위해서도 투자가 대폭 강화된다.

** Multi-Project-Wafer : 웨이퍼 1장에 여러 종류 칩을 제작하여 성능 검증

□ 한편, 과기정통부는 기존 소재 원천기술의 완성도 제고를 통한 조기성과 창출과 시급한 반도체 소재ㆍ부품 테스트베트 구축을 위해 올해 추경예산을 편성(241억원*, 8.2. 국회확정)하여 추진 중으로, 9월중 연구단 및 시설ㆍ장비 구축기관 선정을 마무리할 계획이다.

* 조기 기술개발 및 완성도 제고 : 31.5억원 / 실증 및 테스트베드 구축 : 90억원

□ 과기정통부는 확대된 소재ㆍ부품ㆍ장비 기초ㆍ원천 R&D 사업의 현장 이해도를 제고하고, 매주 “찾아가는 현장 설명회”를 개최하는 한편, 

* 제1차 설명회 : 소재분야(8.27) / 제2차 설명회 : 반도체 분야(8.28) 기개최

ㅇ 연구관리 전문기관의 소재ㆍ부품ㆍ장비 분야 연구관리 전문인력(PM)을 대폭 확대*, 내실있는 사업관리 체계 보강도 병행 추진할 계획이다. 

* (현재) PM 1명, RB 33명 등 30여명 → (개편) PM 2명, RB 50명 등으로 확대

□ 한편, 과기정통부 문미옥 제1차관은 9월 9일(월) SK 이노베이션 기술혁신연구원(대전 소재)을 찾아 대학, 출연(연) 그리고기업 관계자 등과 함께 소재ㆍ부품ㆍ장비 분야기초원천 R&D 추진현황을 공유하고 향후 추진방향을 모색하는 한편, 산학연의 적극적인 협업도 당부하였다.

ㅇ 한편, 이 자리에는 국회 과학기술정보방송통신위원회이상민 의원도 참석하여 국회 차원의 관심과 지원을 약속하여 더욱 의미를 더하였다.

※ 출처 : 과학기술정보통신부